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聚酰亞胺鋁箔復合帶

聚酰亞胺鋁箔復合帶(Polyimide-Aluminum Foil Composite Tape)是一種高性能復合材料,結(jié)合了?聚酰亞胺薄膜?和?鋁箔?的優(yōu)異特性,廣泛應用于電子、航空航天、通信設(shè)備、高溫絕緣等領(lǐng)域。以下是關(guān)于該材料的詳細介紹:?1. 材料結(jié)構(gòu)與組成??聚酰亞胺薄膜(PI膜)?:耐高溫(-269°C ~ +400°C)、高絕緣性、耐化學腐

產(chǎn)品介紹

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聚酰亞胺鋁箔復合帶(Polyimide-Aluminum Foil Composite Tape)是一種高性能復合材料,結(jié)合了?聚酰亞胺薄膜??鋁箔?的優(yōu)異特性,廣泛應用于電子、航空航天、通信設(shè)備、高溫絕緣等領(lǐng)域。以下是關(guān)于該材料的詳細介紹:

?1. 材料結(jié)構(gòu)與組成?

  • ?聚酰亞胺薄膜(PI膜)?

    • 耐高溫(-269°C ~ +400°C)、高絕緣性、耐化學腐蝕、耐輻射。

    • 常用作絕緣層或保護層。

  • ?鋁箔?

    • 高導電性、電磁屏蔽性、耐腐蝕性。

    • 通常作為導電層或屏蔽層。

  • ?復合方式?:通過膠黏劑(如丙烯酸膠、硅膠)將兩者粘合,形成柔性、輕薄的復合帶材。

?2. 關(guān)鍵性能特點?

  • ?耐高溫性?:可長期耐受200°C以上高溫,短期耐受400°C(如焊接場景)。

  • ?絕緣與屏蔽兼?zhèn)?/strong>?:聚酰亞胺提供絕緣保護,鋁箔實現(xiàn)電磁干擾(EMI)屏蔽。

  • ?機械強度高?:抗撕裂、耐彎折,適合復雜形狀貼合。

  • ?化學穩(wěn)定性?:耐酸堿、溶劑、油污。

  • ?輕量化?:厚度通常在0.05~0.2mm,適用于精密電子器件。

?3. 典型應用場景?

  • ?電子領(lǐng)域?

    • 柔性電路板(FPC)的屏蔽層或補強材料。

    • 鋰電池電極保護、高溫絕緣膠帶。

    • 手機/電腦內(nèi)部電磁屏蔽。

  • ?航空航天?

    • 高溫線纜絕緣與屏蔽。

    • 發(fā)動機部件隔熱保護。

  • ?工業(yè)設(shè)備?

    • 電機、變壓器繞組絕緣。

    • 高溫傳感器保護。

  • ?通信設(shè)備?

    • 5G基站高頻信號屏蔽。

    • 光模塊熱管理。

?4. 選型與使用注意事項?

  • ?選型關(guān)鍵參數(shù)?

    • 厚度(PI膜+鋁箔+膠層)。

    • 粘合劑類型(耐溫性、粘接強度)。

    • 鋁箔純度(影響導電性)。

  • ?加工建議?

    • 切割時避免毛邊,防止鋁箔層氧化。

    • 貼合前需清潔表面,確保粘接強度。

    • 高溫環(huán)境下建議使用硅膠類粘合劑。

  • ?存儲條件?

    • 避光、防潮,建議溫度10~30°C,濕度≤60%。


?5. 市場與供應商?

  • ?主流品牌?

    • 杜邦(Kapton?系列)、東麗(Toray?)、鐘淵化學(Kaneka?)。

    • 國內(nèi)廠商:麥瑞特。

  • ?價格因素?

    • 厚度、粘合劑類型、耐溫等級差異導致價格波動較大,通常每平方米幾十元至數(shù)百元不等。

?6. 替代材料對比?

  • ?純聚酰亞胺膠帶?:絕緣性更強,但無屏蔽功能。

  • ?銅箔復合帶?:導電性更優(yōu),但成本高、易氧化。

  • ?PET鋁箔復合帶?:成本低,但耐溫性差(一般≤120°C)。

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